第一阶段：孔隙连通

      包括烧结初期和中期。压力使颗粒接触区发生塑性屈服务；扩大的接触区出现幂指数蠕变，引起物质迁移；原子与空位发生体积扩散和晶界扩散；位错也经攀移引起晶界滑动。烧结体密度迅速提升。

第二阶段：孔洞孤立

      亦称烧结末期。孔洞位于晶界处，且不排除晶内微孔。此时，第一阶段的机制仍旧存在，但蠕变与扩散成为烧结的主要机制，材料收缩缓慢，产品致密化程度高。

热压烧结致密化过程

      烧结后期闭气孔压力增大，抵消了表面张力的作用，晶界扩散作用削弱，而体积扩散速度缓慢，致使后期收缩困难。热压可提供外在推动力来补偿被抵消的表面张力，促使烧结继续进行。

      热压条件下，固体粉料可能表现出非牛顿型流体性质，当剪应力超过其屈服点时将出现流动，致使传质速度加大，闭气孔通过物料的黏性或塑性流动得以消除。